為在UL認證時能獲得更高的最大工作溫度值(MOT),羅杰斯公司先進線路板材料事業(yè)部最近推出了新一代具有更好耐熱性的RO4360G2 層壓板。
2010 年,羅杰斯公司推出其突破性產(chǎn)品RO4360層壓板,該產(chǎn)品是首款具有高介電常數(shù)(High Dk)的射頻熱固性層壓板。而現(xiàn)在羅杰斯推出了下一代具有更好的耐熱性能的 RO4360G2 層壓板,這將有助于板材加工商在UL認證中實現(xiàn)更高的最大工作溫度值。最近推出的該材料特有的6.15 @ 10GHz的介電常數(shù),使下一代功率放大器設計者能夠?qū)崿F(xiàn)縮小尺寸和減少成本的目標。具體來說,高介電常數(shù)的板材可以顯著減少成品電路板的尺寸(20-30%)。此外RO4360G2板材的加工類似于 FR-4,可兼容自動化貼裝,并提供與羅杰斯RO4350B材料相同的可靠性和穩(wěn)定性。
RO4360G2 板材滿足UL 94V-0(待測中)以及無鉛制程能力,其良好的導熱率(0.81 W/m/K)提高了可靠性,低Z 軸熱膨脹系數(shù)提高了鍍通孔的可靠性,鉆孔性能與RO4350B板材相當甚至更好。
RO4360G2 層壓板的典型應用是功率放大器、 低噪聲放大器、 射頻組件 (合路器和功分器)、天線以及作為一種 LTCC (低溫共燒的陶瓷)的替代材料。RO4360G2層壓板是設計師為4G平臺和下一代航空航天平臺一直尋找的材料解決方案。
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