模擬IC公司成功需要三個(gè)“Great”

　　大者恒大的故事在半導(dǎo)體市場(chǎng)不斷演繹著，尤其是近兩年當(dāng)全球的半導(dǎo)體處于低谷期時(shí)，兩個(gè)老大英特爾與德州儀器卻不斷上演著收購(gòu)的故事。前者是數(shù)字IC領(lǐng)域巨鱷，做“大”是不變的定律;然而后者正在由數(shù)字向模擬/混合IC轉(zhuǎn)型，對(duì)于模擬IC公司是否要做大，業(yè)界尚沒(méi)有一個(gè)定論，TI的不斷收購(gòu)與壯大是要給業(yè)界一個(gè)明確的定論嗎?

　　“但是，我們認(rèn)為領(lǐng)先的模擬IC公司要做到三個(gè)Great!”借日前德州儀器在華二十五周年慶典之際，《電子工程專(zhuān)輯》記者孫昌旭采訪(fǎng)了TI CEO Rich Templeton，Rich詮釋了TI近年來(lái)系列重大舉錯(cuò)的原因，“第一個(gè)強(qiáng)大，是要有強(qiáng)大的產(chǎn)品和技術(shù);第二個(gè)強(qiáng)大是要有強(qiáng)大的生產(chǎn)制造能力，特別是低成本快速、大批量制造的能力;第三個(gè)強(qiáng)大是要有一個(gè)覆蓋全球的強(qiáng)大的銷(xiāo)售、技術(shù)服務(wù)體系�！彼�特別強(qiáng)調(diào)，“只有同時(shí)做到這三個(gè)強(qiáng)大，才能成為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的模擬IC公司。我們可以看到很多小公司或者在研發(fā)上特別強(qiáng)，或者在制造上可能有它的渠道，或者在某一個(gè)領(lǐng)域里銷(xiāo)售、技術(shù)支持很強(qiáng)，但相當(dāng)多公司不同時(shí)具備這三樣，所以，這也是為什么我們公司能持續(xù)擴(kuò)展的一個(gè)原因�！�

　　Rich這三個(gè)強(qiáng)大非常精準(zhǔn)地解釋了近年來(lái)TI的一系列擴(kuò)張，而這一系列擴(kuò)張，不僅對(duì)TI有重要影響，對(duì)其客戶(hù)以及整個(gè)產(chǎn)業(yè)界都有著重大的影響。

　　一年多擴(kuò)張?jiān)僭煲粋�(gè)“模擬TI”

　　按照去年TI模擬IC的收入59.8億美元計(jì)，過(guò)去一年多來(lái)TI在模擬IC產(chǎn)能上的擴(kuò)充約為50億美元，如果這些產(chǎn)能全部投入量產(chǎn)，相當(dāng)于再造了另一個(gè)TI模擬公司。事實(shí)上，其中的大部分已投入商用了。

　　首先Rich介紹了德州的那個(gè)世界上第一座12英寸的模擬晶圓廠(chǎng)，該廠(chǎng)phase I部分已于2010年第四季度獲得認(rèn)證，目前已經(jīng)進(jìn)入到量產(chǎn)，phase II部分設(shè)備也已進(jìn)入，隨時(shí)可增加產(chǎn)能。此工廠(chǎng)的新增產(chǎn)能約為20億美元。

　　而Rich對(duì)于成都成芯的收購(gòu)是相當(dāng)?shù)乜隙ǖ�。他說(shuō)：“這是一個(gè)令人激動(dòng)的里程碑事件，因?yàn)槭俏覀冊(cè)谥袊?guó)大陸第一次投資工廠(chǎng)。”他表示，來(lái)自成芯的新增產(chǎn)能約為10億美元，另外還有二期廠(chǎng)房空在那里，如果需要馬上可以新增產(chǎn)能。成都工廠(chǎng)為8寸晶圓廠(chǎng)，目前主要生產(chǎn)電源類(lèi)IC。

　　除上面兩個(gè)大家談?wù)撦^多的收購(gòu)?fù)�，過(guò)去一年多來(lái)，TI還通過(guò)收購(gòu)Spansion在福島會(huì)津的8寸晶圓廠(chǎng)新增產(chǎn)能約為10億美元，“此外，會(huì)津的第二座晶園廠(chǎng)可以在需要時(shí)為未來(lái)產(chǎn)能提供8寸或者12寸設(shè)備。”Rich補(bǔ)充。除以上三個(gè)投入外，TI還增加了在達(dá)拉斯、弗賴(lài)辛以及美惠的8寸產(chǎn)能共計(jì)5億美元。這些新增產(chǎn)能共計(jì)約45億美元，相當(dāng)于再造了一個(gè)TI模擬IC公司。這對(duì)于過(guò)年一年多來(lái)緊張的供應(yīng)鏈將是一個(gè)較大的改善，據(jù)TI高性能模擬IC事業(yè)部總經(jīng)理Steve Anderson表示，現(xiàn)在HPA器件的交貨周期已回到正常的8-12周。

　　除了產(chǎn)能的擴(kuò)張，TI在研發(fā)上的投入去年也達(dá)到了15億美元，“主要投向了模擬IC與智能手機(jī)相關(guān)的研發(fā)�！盧ich稱(chēng)。

　　不過(guò)，相對(duì)于模擬IC產(chǎn)能的不斷擴(kuò)充，Rich表示，數(shù)字IC的產(chǎn)能將以外包為主，“45nm以后的數(shù)字IC將全部外包�！彼�表示，“不過(guò)，MCU產(chǎn)品會(huì)有一部分在TI的工廠(chǎng)生產(chǎn)，比如德州的300mm工廠(chǎng)，如果有需求，也可以生產(chǎn)MCU的產(chǎn)品�！�Rich:收購(gòu)國(guó)半的N個(gè)理由和整合計(jì)劃

　　Rich此行，被問(wèn)得最多的還是關(guān)于收購(gòu)NS的原因以及將來(lái)的整合計(jì)劃�！笆召�(gòu)之后，我個(gè)人持續(xù)收到了很多郵件，這些郵件大部分都是肯定的。用戶(hù)反應(yīng)非常積極，這不光包括TI自己的客戶(hù)，也包括國(guó)半的客戶(hù)，主要是他們看到了幾個(gè)興奮點(diǎn)：國(guó)半是最早的模擬公司之一，而且這個(gè)品牌非常響亮，它有非常好的技術(shù)和產(chǎn)品，但前幾年相對(duì)來(lái)說(shuō)在市場(chǎng)上的動(dòng)作顯得不是那么積極。所以很多客戶(hù)會(huì)覺(jué)得有了NS的技術(shù)，加上TI現(xiàn)有的銷(xiāo)售和支持平臺(tái)，他們得到的支持可能會(huì)比以前更有信心。”

　　他解釋?zhuān)�美�?guó)國(guó)家半導(dǎo)體的產(chǎn)品線(xiàn)橫跨1.2萬(wàn)種產(chǎn)品，德州儀器的產(chǎn)品線(xiàn)則橫跨3萬(wàn)種產(chǎn)品，所以此次收購(gòu)?fù)瓿芍�后，將�?huì)形成超過(guò)4.2萬(wàn)種產(chǎn)品，具有高度互補(bǔ)的組合。同時(shí)，此次收購(gòu)行動(dòng)更是向美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司原有客戶(hù)發(fā)出非常之明顯的信號(hào)，那也就是說(shuō)在收購(gòu)?fù)瓿梢院�，TI將會(huì)繼續(xù)保留美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體目前的產(chǎn)品線(xiàn)以及制造產(chǎn)能，客戶(hù)無(wú)須切換目前的供應(yīng)商。“如果收購(gòu)被批，按照TI的計(jì)劃，國(guó)半將作為一個(gè)獨(dú)立的BU設(shè)立在TI的模擬事業(yè)部下面，與目前的HPA、電源IC、ASSP/logic三個(gè)BU并列。而在銷(xiāo)售端將保持各自的銷(xiāo)售團(tuán)隊(duì)與代理商團(tuán)隊(duì)，也就是銷(xiāo)售端只會(huì)做加法，不會(huì)做減法。這正是為了充分利用TI的銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)來(lái)支持國(guó)半的客戶(hù)�！盩I亞洲區(qū)傳播總監(jiān)樂(lè)大橋解釋。

　　對(duì)于當(dāng)初為什么會(huì)如此出手果斷，決定溢價(jià)近80%收購(gòu)國(guó)半，Rich解釋道：“首先，模擬市場(chǎng)實(shí)際上是一個(gè)420億美金的市場(chǎng)，非常得大，這幾年復(fù)合成長(zhǎng)率實(shí)際非常高，在過(guò)去大概四、五年的時(shí)間里，從TI角度講，我們看到了未來(lái)幾年在模擬方面有很好的成長(zhǎng)機(jī)會(huì)，而且TI也有這個(gè)能力抓住這個(gè)機(jī)會(huì)。第二，為什么付了相對(duì)比市場(chǎng)高一些的價(jià)格來(lái)收購(gòu)。我們的出發(fā)點(diǎn)是看到了ROI(投資回報(bào)率)，經(jīng)過(guò)我們自己的計(jì)算，可以看到這個(gè)投入產(chǎn)出會(huì)是非常好的投資，所以，當(dāng)時(shí)這個(gè)決定據(jù)我所知做得還是蠻果斷的�！倍鴮�(duì)于大家討論的TI收購(gòu)NS后許多產(chǎn)品得疊的問(wèn)題，TI中國(guó)區(qū)總裁謝兵作出了更詳細(xì)的解釋。

　　“關(guān)于產(chǎn)品重疊的問(wèn)題，如果從很高的層面來(lái)看，確實(shí)它的產(chǎn)品種類(lèi)和目前TI很多是重復(fù)的，但如果往下走一到兩層的時(shí)候，可以看到我們兩家產(chǎn)品的重疊率不高，甚至我個(gè)人觀(guān)點(diǎn)是很低的�！敝x兵說(shuō)道，“ 舉個(gè)例子，比如我們有集成MOSFET的電源產(chǎn)品SWIFT產(chǎn)品系列，國(guó)內(nèi)用量非常大，將大電流和MOSFET集成進(jìn)來(lái)了。國(guó)半也有一個(gè)系列，概念跟它一樣。但我們做了一張圖比對(duì)，發(fā)現(xiàn)根據(jù)不同的電壓、電流，輸入輸出以及整個(gè)效率，兩家公司真正重疊的比例極低。所以從一個(gè)比較高的層面上看雙方確實(shí)有重疊，但是如果要是一個(gè)電子設(shè)計(jì)工程師來(lái)看的時(shí)候，可能有很多東西會(huì)有很細(xì)微的差異。而這個(gè)細(xì)微的差異在工程師設(shè)計(jì)的時(shí)候可能會(huì)非常重要�，F(xiàn)在我們的工程師非常興奮，我們沒(méi)有下工作指示，他自己在那兒做比對(duì)，做完圖列在那兒，給大家看�！�

　　此外，在新能源部分國(guó)半帶來(lái)的補(bǔ)充也是相當(dāng)?shù)赜星熬暗�。“確實(shí)，新能源是我們很看重的領(lǐng)域，TI很多產(chǎn)品用到新能源市場(chǎng)，從風(fēng)電、光電到電動(dòng)汽車(chē)都在用。收購(gòu)國(guó)半之后，更加強(qiáng)了我們?cè)谶@個(gè)領(lǐng)域的地位，比如LED方面，它走的比較靠前，它在高壓以及廣義電源基礎(chǔ)技術(shù)研究上都還是不錯(cuò)的。總而言之，到目前為止我們對(duì)這個(gè)非常有信心，而且從客戶(hù)的反饋來(lái)講，坦白講很多客戶(hù)顯得非常期待這樣的整合�！盧ich最后說(shuō)道。

　　不過(guò)，Rich提示現(xiàn)在TI與NS仍是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手關(guān)系，此收購(gòu)案還要獲得美國(guó)政府審批。盡管如此，他們對(duì)于當(dāng)初這一果斷的行為，看來(lái)是非常驕傲的，也獲得了客戶(hù)的認(rèn)可。

　　TI會(huì)不會(huì)重返手機(jī)基帶芯片市場(chǎng)?

　　Rich此次的專(zhuān)訪(fǎng)中，雖然大家都圍繞著模擬IC與NS的收購(gòu)，但是Rich還是有幾句話(huà)令昌旭覺(jué)得不得不寫(xiě)一下，這就是Rich在作PPT演講時(shí)，特別強(qiáng)調(diào)了目前全球智能手機(jī)與平板電腦正在高速增長(zhǎng)，而TI在其中獲得了不錯(cuò)的份額。這里傳達(dá)出兩個(gè)信息：一是TI認(rèn)可全球的平板電腦與智能手機(jī)的高速增長(zhǎng)，后者當(dāng)然是無(wú)可置疑，平板電腦的增長(zhǎng)目前已受到一些猜疑，而Rich對(duì)于平板電腦的高速增長(zhǎng)非常有信心。另一個(gè)信號(hào)則是TI的應(yīng)用處理器OMAP又重拾上升通道，在這兩個(gè)新興的快速成長(zhǎng)的市場(chǎng)中獲得不錯(cuò)的份額，Rich很是驕傲。

　　盡管TI已退出手機(jī)基帶芯片的公開(kāi)市場(chǎng)，但是TI仍在給TOP3的手機(jī)廠(chǎng)商提供定制基帶芯片業(yè)務(wù)，這點(diǎn)需要強(qiáng)調(diào)一下，不少人以為T(mén)I完全退出了手機(jī)基帶芯片市場(chǎng)。去年，TI的來(lái)自手機(jī)基帶芯片、OMAP以及連接IC的收入達(dá)到29.8億美元�！斑@其中，來(lái)自智能電話(huà)的貢獻(xiàn)非常之多�！盧ich表示。

　　沉寂了一段時(shí)間的OMAP處理器，隨著全球智能手機(jī)、特別是高端智能手機(jī)的快速發(fā)展，又開(kāi)始展現(xiàn)它的雄姿。雖然在一些智能手機(jī)中采用了BB與AP集成的模式，但是以蘋(píng)果、三星、MOTO為代表的廠(chǎng)商仍是青睞BB+AP的分離方式，這為T(mén)I的獨(dú)立應(yīng)用處理器提供了巨大的土壤。而中國(guó)的高端TD智能手機(jī)，目前也選擇了BB+AP的分離方式，OMAP在中國(guó)市場(chǎng)也開(kāi)始回到手機(jī)廠(chǎng)商的主流視野中。難怪此次Rich特別提到智能手機(jī)、提到OMAP的重大貢獻(xiàn)。

　　不過(guò)，業(yè)內(nèi)很多朋友都特別關(guān)心、也是在猜測(cè)的一個(gè)問(wèn)題是，4G時(shí)代，TI會(huì)不會(huì)重返手機(jī)基帶芯片市場(chǎng)?從2G時(shí)代的基帶芯片之王，到放棄公開(kāi)的基帶芯片市場(chǎng)，除了被亞洲廠(chǎng)商的Turnkey模式打倒外，在3G市場(chǎng)也有很多IP的問(wèn)題是TI不想再去攪局的。不過(guò)，4G時(shí)代，當(dāng)主流手機(jī)廠(chǎng)商對(duì)TI的OMAP再次發(fā)起呼喚的時(shí)候，當(dāng)目前最強(qiáng)勁的對(duì)手Nvidia也收購(gòu)了基帶片廠(chǎng)商Icera的時(shí)候，TI面對(duì)這一巨大的新大陸，會(huì)有新的打算嗎?

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