TI高性能模擬業(yè)務(wù)部高級(jí)副總裁Steve Anderson指出:“OPA2188將TI專(zhuān)有的零漂移技術(shù)與我們的高精度36 V工藝相結(jié)合,可為模擬設(shè)計(jì)人員解決在高電壓環(huán)境下實(shí)施高精度測(cè)量的技術(shù)難題提供簡(jiǎn)單明了的方法。我們的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)在超低噪聲、EMI 與 RFI 輸入濾波以及低功耗方面取得了業(yè)界領(lǐng)先的性能水平。這些努力將幫助我們的客戶(hù)在控制與自動(dòng)化等應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)更高的效率,在便攜式醫(yī)療設(shè)計(jì)中獲得更高的準(zhǔn)確度!
主要特性與優(yōu)勢(shì)
• 零漂移架構(gòu),每攝氏度0.03 uV,可減少未來(lái)系統(tǒng)校準(zhǔn)需求;
• 25 uV初始失調(diào)電壓可實(shí)現(xiàn)同類(lèi)最高分辨率的傳感器測(cè)量;
• 在僅消耗475 uA 靜態(tài)電流的同時(shí),提供2 MHz 帶寬,將幫助便攜式醫(yī)療應(yīng)用提供更高水平的準(zhǔn)確度;
• 高系統(tǒng)精度的8.8 nV/rtHz 低噪聲;
• 輸入共模范圍從負(fù)軌擴(kuò)展到正軌1.5 V內(nèi),不但可節(jié)省其它電路系統(tǒng),而且還支持5 V單電源工作。
工具與支持
TI提供種類(lèi)繁多的工具與支持,加速采用OPA2188 的開(kāi)發(fā),其中包括:
• 通用評(píng)估板(EVM),可通過(guò)簡(jiǎn)單快速地搭建眾多不同電路來(lái)簡(jiǎn)化評(píng)估。該EVM 現(xiàn)已開(kāi)始供貨;
• SPICE模擬仿真程序TINA-TI 9.1中提供的參考設(shè)計(jì)與SPICE 模型;
• 支持分析、應(yīng)用與計(jì)算實(shí)用程序的軟件,包括模擬濾波器設(shè)計(jì)工具、FilterPro,以及針對(duì)分貝、頻率/波長(zhǎng)與運(yùn)算放大器增益級(jí)的計(jì)算器。
供貨情況與封裝
采用3 毫米 x 5 毫米MSOP封裝或5 毫米 x 6 毫米SOIC封裝的OPA2188 現(xiàn)已開(kāi)始供貨。
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