GlobalFoundries流片20nm測(cè)試芯片

　　GlobalFoundries日前試產(chǎn)了20nm測(cè)試芯片，該芯片采用Cadence，Magma，Mentor Graphics和Synopsys的設(shè)計(jì)工具。此次試制的測(cè)試芯片使用了雙重圖形(Double Patterning)，每家EDA合作伙伴都提供了大量的布局和布線設(shè)計(jì)。

　　該測(cè)試芯片支持雙重圖形庫、布局、時(shí)脈樹合成、保持固定(hold fixing)、布線和布線后最佳化。其設(shè)計(jì)流程支持提取、靜態(tài)時(shí)序分析和物理驗(yàn)證。

　　GlobalFoundries表示，其測(cè)試芯片和所有元件庫(libraries)都將納入完整的流程腳本，可提供給所有希望評(píng)估20nm技術(shù)的客戶。

　　此外，GlobalFoundries稍早前也宣布，針對(duì)先進(jìn)硅工藝節(jié)點(diǎn)，包括3D IC在內(nèi)，與封測(cè)廠Amkor達(dá)成了更廣泛的合作關(guān)系。

　　兩家公司將攜手開發(fā)整合的封裝解決方案，范圍將涵蓋工廠流程、組裝到測(cè)試，希望為更多客戶和更多樣的終端市場(chǎng)領(lǐng)域提供服務(wù)。兩家公司也將擴(kuò)展現(xiàn)有的無鉛凸塊封裝授權(quán)關(guān)系。

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