三星2012將超越聯(lián)電躍居全球第二晶圓代工廠

展望2012年，DIGITIMES Research分析師柴煥欣分析，全球景氣展望雖依然趨于保守，但以英特爾(Intel)為首的PC相關(guān)芯片大廠，皆已于2011年第2季即開始調(diào)節(jié)存貨，亦使得來自PC相關(guān)芯片供貨商存貨金額連2季下滑。而通訊相關(guān)芯片供貨商2011年第3季存貨金額持續(xù)走高，但受惠于來自智能型手機(jī)與平板裝置等應(yīng)用需求依然相當(dāng)強(qiáng)勁，存貨壓力尚不顯著，預(yù)估全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)調(diào)節(jié)庫存的動作應(yīng)會于2012年第2季時結(jié)束。

　　綜合計算機(jī)、消費(fèi)、通訊等3大終端應(yīng)用市場需求分析，柴煥欣認(rèn)為，雖有智能型手機(jī)出貨量大幅成長，帶動通訊應(yīng)用市場大幅成長，但計算機(jī)、消費(fèi)性電子等終端應(yīng)用市場成長動能明顯趨緩，加上各主要晶圓代工廠商新增產(chǎn)能持續(xù)開出，讓平均銷售單價下滑壓力與日俱增，2012年全球晶圓代工產(chǎn)值分別為281.2億美元，產(chǎn)值年成長率則分別為6.5%。

　　其中，臺積電在12吋晶圓產(chǎn)能大量開出，與45/40nm先進(jìn)制程具有產(chǎn)能與良率領(lǐng)先優(yōu)勢推動下，除成為IDM訂單擴(kuò)大委外最大受惠者外，亦囊括非蘋果(Apple)的應(yīng)用處理器等多數(shù)手機(jī)芯片訂單，DIGITIMES預(yù)估，臺積電2011年全球市占率將達(dá)53%，較2010年50%上升3個百分點(diǎn)，2012年將在Fab-15產(chǎn)能持續(xù)開出與來自28奈米制程營收快速攀升的推動下，臺積電全球市占率將有機(jī)會進(jìn)一步攀升至55%。

　　三星則在看好晶圓代工產(chǎn)業(yè)前景與高毛利率，大幅擴(kuò)充晶圓代工產(chǎn)能，更將用于晶圓代工的資本支出，由2011年的38億美元，大幅提升至2012年的70億美元，主要用12吋晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)充與先進(jìn)制程研發(fā)，資本支出規(guī)模直逼臺積電。柴煥欣預(yù)估，至2012年底三星晶圓代工月產(chǎn)能規(guī)模，將有機(jī)會超越聯(lián)電與Global Foundries，躍居全球第2大晶圓代工廠。

　　

 

　　柴煥欣也認(rèn)為，一旦三星新增晶圓代工產(chǎn)能全數(shù)開出，加上臺積電等晶圓廠新增產(chǎn)能也將相繼投入，2012~2013年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能將大幅增加，亦皆會對各晶圓廠產(chǎn)能利用率與平均銷售單價造成不利影響，預(yù)估各廠獲利空間亦將有可能進(jìn)一步受到擠壓。

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