常用電子元件封裝介紹

1、BGA 封裝 (ball grid array)

球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用 以 代替引腳，在印 刷基板的正面裝配 LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封。也 稱為凸 點陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳 LSI 用的一種封裝。 封裝本體也可做得比 QFP(四側(cè)引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5mm 的360 引腳 BGA 僅為31mm 見方；而引腳中心距為0.5mm 的304 引腳 QFP 為40mm 見方。而且 BGA 不 用擔(dān) 心 QFP 那樣的引腳變形問題。 該封裝是美國 Motorola 公司開發(fā)的，首先在便攜式電話等設(shè)備中被采用，今后在 美國有 可 能在個人計算機(jī)中普及。最初，BGA 的引腳(凸點)中心距為 1.5mm，引腳數(shù)為225�，F(xiàn)在 也有 一些 LSI 廠家正在開發(fā)500 引腳的 BGA。 BGA 的問題是回流焊后的外觀檢查�，F(xiàn)在尚不清楚是否有效的外觀檢查方 法。有的認(rèn)為 ， 由于焊接的中心距較大，連接可以看作是穩(wěn)定的，只能通過功能檢查來處理。 美國 Motorola 公司把用模壓樹脂密封的封裝稱為 OMPAC，而把灌封方法密封的封裝稱為 GPAC(見 OMPAC 和 GPAC)。

2、BQFP 封裝 (quad flat package with bumper)

帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝。QFP 封裝之一，在封裝本體的四個角設(shè)置突起(緩沖墊) 以 防止在運(yùn)送過程 中引腳發(fā)生彎曲變形。美國半導(dǎo)體廠家主要在微處理器和 ASIC 等電路中 采用 此封裝。引腳中心距0.635mm， 引腳數(shù)從84 到196 左右(見 QFP)。

3、碰焊 PGA 封裝 (butt joint pin grid array)

表面貼裝型 PGA 的別稱(見表面貼裝型 PGA)。

4、C－(ceramic) 封裝

表示陶瓷封裝的記號。例如，CDIP 表示的是陶瓷 DIP。是在實際中經(jīng)常使用的記號。

5、Cerdip 封裝

用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝，用于 ECL RAM，DSP(數(shù)字信號處理器)等電路。帶有 玻璃窗口的 Cerdip
用于紫外線擦除型 EPROM 以及內(nèi)部帶有 EPROM 的微機(jī)電路等。引腳中 心 距2.54mm，引腳數(shù)從8 到42。在 日本，此封裝表示為 DIP－G(G 即玻璃密封的意思)。

6、Cerquad 封裝

表面貼裝型封裝之一，即用下密封的陶瓷 QFP，用于封裝 DSP 等的邏輯 LSI 電路。帶有窗 口的 Cerquad 用 于封裝 EPROM 電路。散熱性比塑料 QFP 好，在自然空冷條件下可容許1. 5～ 2W 的功率。但封裝成本比塑料
QFP 高3～5 倍。引腳中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、 0.5mm、 0.4mm 等多種規(guī)格。引腳數(shù)從32 到368。
帶引腳的陶瓷芯片載體，表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝的四個側(cè)面引出，呈丁字形 。 帶有窗口的用于 封裝紫外線擦除型 EPROM 以及帶有 EPROM 的微機(jī)電路等。此封裝也稱為 QFJ、QFJ－G(見 QFJ)。

7、CLCC 封裝 (ceramic leaded chip carrier)

帶引腳的陶瓷芯片載體，表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝的四個側(cè)面引出，呈丁字形。帶有窗口的用于封裝紫 外線擦除型 EPROM 以及帶有 EPROM 的微機(jī)電路等。此封裝也稱為 QFJ、QFJ－G(見 QFJ)。

8、COB 封裝 (chip on board)

板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術(shù)之一，半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基 板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，并用樹脂覆 蓋以確�？�*性。雖然 COB 是最簡單的裸芯片貼裝技術(shù)，但它的封裝密度遠(yuǎn)不如 TAB 和倒片 焊技術(shù)。

9、DFP(dual flat package)

雙側(cè)引腳扁平封裝。是 SOP 的別稱(見 SOP)。以前曾有此稱法，現(xiàn)在已基本上不用。

10、DIC(dual in-line ceramic package)

陶瓷 DIP(含玻璃密封)的別稱(見 DIP).

11、DIL(dual in-line) DIP 的別稱(見 DIP)。歐洲半導(dǎo)體廠家多用此名稱。

12、DIP(dual in-line package) 雙列直插式封裝。

插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。 DIP 是最普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯 IC，存貯器 LSI，微機(jī)電路等。

引腳中心距2.54mm，引腳數(shù)從6 到64。封裝寬度通常為15.2mm。有的把寬度為7.52mm 和10.16mm 的封 裝分別稱為 skinny DIP 和 slim DIP(窄體型 DIP)。但多數(shù)情況下并不加區(qū)分，只簡單地統(tǒng)稱為 DIP。另外，用低熔點玻璃密封的陶瓷 DIP 也稱為 cerdip(見 cerdip)。

13、DSO(dual small out-lint)

雙側(cè)引腳小外形封裝。SOP 的別稱(見 SOP)。部分半導(dǎo)體廠家采用此名稱。

14、DICP(dual tape carrier package)

雙側(cè)引腳帶載封裝。TCP(帶載封裝)之一。引腳制作在絕緣帶上并從封裝兩側(cè)引出。由于利用的是 TAB(自 動帶載焊接)技術(shù)，封裝外形非常薄。常用于液晶顯示驅(qū)動 LSI，但多數(shù)為定制品。另外，0.5mm 厚的存儲器 LSI簿形封裝正處于開發(fā)階段。在日本，按照 EIAJ(日本電子機(jī)械工業(yè))會標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，將 DICP 命名為 DTP。

15、DIP(dual tape carrier package)

同上。日本電子機(jī)械工業(yè)會標(biāo)準(zhǔn)對 DTCP 的命名(見 DTCP)。

16、FP(flat package)

扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。QFP 或 SOP(見 QFP 和 SOP)的別稱。部分半導(dǎo)體廠家采用此名稱。

17、Flip-chip

倒焊芯片。裸芯片封裝技術(shù)之一，在 LSI 芯片的電極區(qū)制作好金屬凸點，然后把金屬凸點與印刷基板上 的電極區(qū)進(jìn)行壓焊連接。封裝的占有面積基本上與芯片尺寸相同。是所有封裝技術(shù)中體積最小、最薄的一種。

但如果基板的熱膨脹系數(shù)與 LSI 芯片不同，就會在接合處產(chǎn)生反應(yīng)，從而影響連接的可靠性。因此必須用樹脂來加固 LSI 芯片，并使用熱膨脹系數(shù)基本相同的基板材料。其中SiS 756北橋芯片采用最新的Flip-chip封裝，全面支持AMD Athlon 64/FX中央處理器。支持PCI Express X16接口，提供顯卡最高8GB/s雙向傳輸帶寬。支持最高HyperTransport Technology，最高2000MT/s MHz的傳輸帶 寬。內(nèi)建矽統(tǒng)科技獨家Advanced HyperStreaming Technology，MuTIOL 1G Technology。

18、FQFP(fine pitch quad flat package)

小引腳中心距 QFP。通常指引腳中心距小于0.65mm 的 QFP(見 QFP)。部分導(dǎo)導(dǎo)體廠家采用此名稱。塑 料四邊引出扁平封裝 PQFP(Plastic Quad Flat Package)PQFP 的封裝形式最為普遍。其芯片引腳之間距離很小，引腳很細(xì)，很多大規(guī)�；虺�大集成電路都采用這 種封裝形式，引腳數(shù)量一般都在100個以上。Intel 系列 CPU 中80286、80386和某些486主板芯片采用這種封裝形式。 此種封裝形式的芯片必須采用 SMT 技術(shù)（表面安裝設(shè)備）將芯片與電路板焊接起來。采用 SMT 技術(shù)安裝的芯片 不必在電路板上打孔，一般在電路板表面上有設(shè)計好的相應(yīng)引腳的焊點。將芯片各腳對準(zhǔn)相應(yīng)的焊點，即可實現(xiàn) 與主板的焊接。用這種方法焊上去的芯片，如果不用專用工具是很難拆卸下來的。SMT 技術(shù)也被廣泛的使用在芯 片焊接領(lǐng)域，此后很多高級的封裝技術(shù)都需要使用 SMT 焊接。

以下是一顆 AMD 的 QFP 封裝的286處理器芯片。0.5mm 焊區(qū)中心距，208根 I/O 引腳，外形尺寸28×28mm， 芯片尺寸10×10mm，則芯片面積/封裝面積=10×10/28×28=1:7.8，由此可見 QFP 比 DIP 的封裝尺寸大大減小了。

PQFP 封裝的主板聲卡芯片 19、CPAC(globe top pad array carrier)

美國 Motorola 公司對 BGA 的別稱(見 BGA)。

20、CQFP 軍用晶片陶瓷平版封裝 (Ceramic Quad Flat-pack Package)

右邊這顆晶片為一種軍用晶片封裝(CQFP)，這是封裝還沒被放入晶體以前的樣子。這種封裝在軍用品以及航太工 業(yè)用晶片才有機(jī)會見到。晶片槽旁邊有厚厚的黃金隔層（有高起來，照片上不明顯）用來防止輻射及其他干擾。 外圍有螺絲孔可以將晶片牢牢固定在主機(jī)板上。而最有趣的就是四周的鍍金針腳，這種設(shè)計可以大大減少晶片封裝的厚度並提供極佳的散熱。

21、H-(with heat sink)

表示帶散熱器的標(biāo)記。例如，HSOP 表示帶散熱器的 SOP。

22、Pin Grid Array(Surface Mount Type)

表面貼裝型 PGA。通常 PGA 為插裝型封裝，引腳長約3.4mm。表面貼裝型 PGA 在封裝的 底面有陳列狀的引腳，其長度從1.5mm 到2.0mm。貼裝采用與印刷基板碰焊的方法，因而也稱 為碰焊 PGA。因為引腳中心距只有1.27mm，比插裝型 PGA 小一半，所以封裝本體可制作得不 怎么大，而引腳數(shù)比插裝型多(250～528)，是大規(guī)模邏輯 LSI 用的封裝。封裝的基材有多層陶瓷基板和玻璃環(huán)氧樹脂印刷基數(shù)。以多層陶瓷基材制作封裝已經(jīng)實用化。

PGA 封裝 威剛迷你 DDR333本內(nèi)存

23、JLCC 封裝(J-leaded chip carrier)

J 形引腳芯片載體。指帶窗口 CLCC 和帶窗口的陶瓷 QFJ 的別稱(見 CLCC 和 QFJ)。部分半導(dǎo)體廠家 采用的名稱。

24、LCC 封裝(Leadless chip carrier)

無引腳芯片載體。指陶瓷基板的四個側(cè)面只有電極接觸而無引腳的表面貼裝型封裝。是高速和高頻 IC 用 封裝，也稱為陶瓷 QFN 或 QFN－C(見 QFN)。

25、LGA 封裝(land grid array)

觸點陳列封裝。即在底面制作有陣列狀態(tài)坦電極觸點的封裝。裝配時插入插座即可�，F(xiàn)已實用的有227 觸 點(1.27mm 中心距)和447 觸點(2.54mm 中心距)的陶瓷 LGA，應(yīng)用于高速邏輯 LSI 電路。

LGA 與 QFP 相比，能夠以比較小的封裝容納更多的輸入輸出引腳。另外，由于引線的阻抗小，對于高速 LSI 是很適用的。但由于插座制作復(fù)雜，成本高，現(xiàn)在基本上不怎么使用。預(yù)計今后對其需求會有所增加。

AMD 的2.66GHz 雙核心的 Opteron F 的 Santa Rosa 平臺 26、LOC 封裝(lead on chip)

芯片上引線封裝。LSI 封裝技術(shù)之一，引線框架的前端處于芯片上方的一種結(jié)構(gòu)，芯片的中心附近制作 有凸焊點，用引線縫合進(jìn)行電氣連接。與原來把引線框架布置在芯片側(cè)面附近的結(jié)構(gòu)相比，在相同大小的封裝中容納的芯片達(dá)1mm 左右寬度。

日立金屬推出2.9mm 見方3軸加速度傳感器

27、LQFP 封裝(low profile quad flat package)

薄型 QFP。指封裝本體厚度為1.4mm 的 QFP，是日本電子機(jī)械工業(yè)會根據(jù)制定的新 QFP外形規(guī)格所用的名稱。

28、L－QUAD 封裝

陶瓷 QFP 之一。封裝基板用氮化鋁，基導(dǎo)熱率比氧化鋁高7～8 倍，具有較好的散熱性。 封裝的框架用氧化鋁，芯片用灌封法密封，從而抑制了成本。是為邏輯 LSI 開發(fā)的一種封裝，在自然空冷條件下可容許 W3的功率�，F(xiàn)已開發(fā)出了208 引腳(0.5mm 中心距)和160 引腳(0.65mm 中心距)的 LSI 邏輯用封
裝，并于1993 年10 月開始投入批量生產(chǎn)。

29、MCM封裝(multi-chip module)

多芯片組件。將多塊半導(dǎo)體裸芯片組裝在一塊布線基板上的一種封裝。

根據(jù)基板材料可分為MCM－L，MCM－C 和MCM－D 三大類。

MCM－L 是使用通常的玻璃環(huán)氧樹脂多層印刷基板的組件。布線密度不怎么高，成本較低。

MCM－C 是用厚膜技術(shù)形成多層布線，以陶瓷(氧化鋁或玻璃陶瓷)作為基板的組件，與使用多層陶瓷基板的厚膜混合IC 類似。兩者無明顯差別。布線密度高于MCM－L。

MCM－D 是用薄膜技術(shù)形成多層布線，以陶瓷(氧化鋁或氮化鋁)或Si、Al 作為基板的組件。布線密謀在三種組件中是最高的，但成本也高。

30、MFP 封裝( mini flat package)

小形扁平封裝。塑料 SOP 或 SSOP 的別稱(見 SOP 和 SSOP)。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。

31、MQFP 封裝 (metric quad flat package)

按照 JEDEC(美國聯(lián)合電子設(shè)備委員會)標(biāo)準(zhǔn)對 QFP 進(jìn)行的一種分類。指引腳中心距為0.65mm、本體厚度 為3.8mm～2.0mm 的標(biāo)準(zhǔn) QFP(見 QFP)。

32、MQUAD 封裝 (metal quad)

美國 Olin 公司開發(fā)的一種 QFP 封裝。基板與封蓋均采用鋁材，用粘合劑密封。在自然空冷條件下可 容許2.5W～2.8W 的功率。日本新光電氣工業(yè)公司于1993 年獲得特許開始生產(chǎn)。

33、MSP 封裝 (mini square package)

QFI 的別稱(見 QFI)，在開發(fā)初期多稱為 MSP。QFI 是日本電子機(jī)械工業(yè)會規(guī)定的名稱。

34、OPMAC 封裝 (over molded pad array carrier)

模壓樹脂密封凸點陳列載體。美國 Motorola 公司對模壓樹脂密封 BGA 采用的名稱(見 BGA)。

35、P－(plastic) 封裝

表示塑料封裝的記號。如 PDIP 表示塑料 DIP。

36、PAC 封裝 (pad array carrier)

凸點陳列載體，BGA 的別稱(見 BGA)。

37、PCLP(printed circuit board leadless package)

印刷電路板無引線封裝。日本富士通公司對塑料 QFN(塑料 LCC)采用的名稱(見 QFN)。引腳中心距有
0.55mm 和0.4mm 兩種規(guī)格。目前正處于開發(fā)階段。

38、PFPF(plastic flat package)

塑料扁平封裝。塑料 QFP 的別稱(見 QFP)。部分 LSI 廠家采用的名稱。

39、PGA(pin grid array)

陳列引腳封裝。插裝型封裝之一，其底面的垂直引腳呈陳列狀排列。封裝基材基本上都采用多層陶瓷基 板。在未專門表示出材料名稱的情況下，多數(shù)為陶瓷 PGA，用于高速大規(guī)模邏輯 LSI 電路。成本較高。引腳中心 距通常為2.54mm，引腳數(shù)從64 到447 左右。了為降低成本，封裝基材可用玻璃環(huán)氧樹脂印刷基板代替。也有64～
256 引腳的塑料 PGA。另外，還有一種引腳中心距為1.27mm 的短引腳表面貼裝型 PGA(碰焊 PGA)。(見表面貼
裝型 PGA)。

40、Piggy Back

馱載封裝。指配有插座的陶瓷封裝，形關(guān)與 DIP、QFP、QFN 相似。在開發(fā)帶有微機(jī)的設(shè)備時用于評 價程序確認(rèn)操作。例如，將 EPROM 插入插座進(jìn)行調(diào)試。這種封裝基本上都是定制品，市場上不怎么流通。

41、PLCC(plastic leaded chip carrier)

帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個側(cè)面引出，呈丁字形，是塑料制品。 美國德克薩斯儀器公司首先在64k 位 DRAM 和256kDRAM 中采用，現(xiàn)在已經(jīng)普及用于邏輯 LSI、DLD(或程邏輯 器件)等電路。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)從18 到84。J 形引腳不易變形，比 QFP 容易操作，但焊接后的外觀 檢查較為困難。PLCC 與 LCC(也稱 QFN)相似。以前，兩者的區(qū)別僅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但現(xiàn)在已經(jīng) 出現(xiàn)用陶瓷制作的 J 形引腳封裝和用塑料制作的無引腳封裝(標(biāo)記為塑料 LCC、PCLP、P－LCC 等)，已經(jīng)無法 分辨。為此，日本電子機(jī)械工業(yè)會于1988 年決定，把從四側(cè)引出 J 形引腳的封裝稱為 QFJ，把在四側(cè)帶有電極
凸點的封裝稱為 QFN(見 QFJ 和 QFN)。

42、P－LCC(plastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip currier)

有時候是塑料 QFJ 的別稱，有時候是 QFN(塑料 LCC)的別稱(見 QFJ 和 QFN)。部分 LSI 廠家用 PLCC
表示帶引線封裝，用 P－LCC 表示無引線封裝，以示區(qū)別。

43、QFH(quad flat high package)

四側(cè)引腳厚體扁平封裝。塑料 QFP 的一種，為了防止封裝本體斷裂，QFP 本體制作得 較厚(見 QFP)。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。

44、QFI(quad flat I-leaded packgac)

四側(cè) I 形引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝四個側(cè)面引出，向下呈 I 字。 也稱為 MSP(見 MSP)。貼裝與印刷基板進(jìn)行碰焊連接。由于引腳無突出部分，貼裝占有面積小 于 QFP。

日立制作所為視頻模擬 IC 開發(fā)并使用了這種封裝。此外，日本的 Motorola 公司的 PLL IC也采用了此種封裝。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)從18 于68。

45、QFJ(quad flat J-leaded package)

四側(cè) J 形引腳扁平封裝。表面貼裝封裝之一。引腳從封裝四個側(cè)面引出，向下呈 J 字形。 是日本電子機(jī)械工業(yè)會規(guī)定的名稱。引腳中心距1.27mm。材料有塑料和陶瓷兩種。塑料 QFJ 多數(shù)情況稱為 PLCC(見 PLCC)，用于微機(jī)、門陳列、DRAM、ASSP、OTP 等電路。引腳數(shù)從18 至84。

陶瓷 QFJ 也稱為 CLCC、JLCC(見 CLCC)。帶窗口的封裝用于紫外線擦除型 EPROM 以及 帶有 EPROM 的微機(jī)芯片電路。引腳數(shù)從32 至84。

46、QFN(quad flat non-leaded package) 四側(cè)無引腳扁平封裝。

表面貼裝型封裝之一�，F(xiàn)在多稱為 LCC。QFN 是日本電子機(jī)械工業(yè) 會規(guī)定的名稱。封裝四側(cè)配置有電極觸點，由于無引腳，貼裝占有面積比 QFP 小，高度比 QFP 低。但是，當(dāng)印刷基板與封裝之間產(chǎn)生應(yīng)力時，在電極接觸處就不能得到緩解。因此電極觸點 難于作到 QFP 的引腳那樣多，一般從14 到100 左右。

材料有陶瓷和塑料兩種。當(dāng)有 LCC 標(biāo)記時基本上都是陶瓷 QFN。電極觸點中心距1.27mm。 塑料 QFN 是以玻璃環(huán)氧樹脂印刷基板基材的一種低成本封裝。電極觸點中心距除1.27mm 外，還有0.65mm 和0.5mm 兩種。這種封裝也稱為塑料 LCC、PCLC、P－LCC 等。

47、QFP(quad flat package)

四側(cè)引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從四個側(cè)面引出呈海鷗翼(L)型�；�材有陶瓷、金屬和塑 料三種。從數(shù)量上看，塑料封裝占絕大部分。當(dāng)沒有特別表示出材料時，多數(shù)情況為塑料 QFP。塑料 QFP 是最 普及的多引腳 LSI 封裝。不僅用于微處理器，門陳列等數(shù)字邏輯 LSI 電路，而且也用于 VTR 信號處理、音響信 號處理等模擬 LSI 電路。引腳中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多種規(guī)格。0.65mm 中心距規(guī)格中最多引腳數(shù)為304。日本將引腳中心距小于0.65mm 的 QFP 稱為 QFP(FP)。但現(xiàn)在日本電子機(jī)械工 業(yè)會對 QFP 的外形規(guī)格進(jìn)行了重新評價。在引腳中心距上不加區(qū)別，而是根據(jù)封裝本體厚度分為 QFP(2.0mm～3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和 TQFP(1.0mm 厚)三種。

另外，有的 LSI 廠家把引腳中心距為0.5mm 的 QFP 專門稱為收縮型 QFP 或 SQFP、VQFP。但有的廠 家把引腳中心距為0.65mm 及0.4mm 的 QFP 也稱為 SQFP，至使名稱稍有一些混亂。

QFP 的缺點是，當(dāng)引腳中心距小于0.65mm 時，引腳容易彎曲。為了防止引腳變形，現(xiàn)已出現(xiàn)了幾種改進(jìn)的 QFP 品種。如封裝的四個角帶有樹指緩沖墊的 BQFP(見 BQFP)；帶樹脂保護(hù)環(huán)覆蓋引腳前端的 GQFP(見 GQFP)；在封 裝本體里設(shè)置測試凸點、放在防止引腳變形的專用夾具里就可進(jìn)行測試的 TPQFP(見 TPQFP)。在邏輯 LSI 方面， 不少開發(fā)品和高可*品都封裝在多層陶瓷 QFP 里。引腳中心距最小為0.4mm、引腳數(shù)最多為348 的產(chǎn)品也已問世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷 QFP(見 Gerqad)。

48、QFP(FP)(QFP fine pitch)小中心距 QFP。

日本電子機(jī)械工業(yè)會標(biāo)準(zhǔn)所規(guī)定的名稱。指引腳中心距為0.55mm、0.4mm、0.3mm 等小于0.65mm 的 QFP(見 QFP)。

49、QIC(quad in-line ceramic package)

陶瓷 QFP 的別稱。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱(見 QFP、Cerquad)。

50、QIP(quad in-line plastic package)

塑料 QFP 的別稱。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱(見 QFP)。

51、QTCP(quad tape carrier package)

四側(cè)引腳帶載封裝。TCP 封裝之一，在絕緣帶上形成引腳并從封裝四個側(cè)面引出。是利用 TAB 技術(shù)的薄型封裝
(見 TAB、TCP)。

52、QTP(quad tape carrier package)

四側(cè)引腳帶載封裝。日本電子機(jī)械工業(yè)會于1993 年4 月對 QTCP 所制定的外形規(guī)格所用的名稱(見 TCP)。

53、QUIL(quad in-line)

 QUIP 的別稱(見 QUIP)。

54、QUIP(quad in-line package) 四列引腳直插式封裝。

引腳從封裝兩個側(cè)面引出，每隔一根交錯向下彎曲成四列。引腳中心距1.27mm，當(dāng)插入 印刷基板時，插入中心距就變成2.5mm。因此可用于標(biāo)準(zhǔn)印刷線路板。是比標(biāo)準(zhǔn) DIP 更小的一種封裝。日本電氣 公司在臺式計算機(jī)和家電產(chǎn)品等的微機(jī)芯片中采用了些種封裝。材料有陶瓷和塑料兩種。引腳數(shù)64。

55、SDIP (shrink dual in-line package)

收縮型 DIP。插裝型封裝之一，形狀與 DIP 相同，但引腳中心距(1.778mm)小于 DIP(2.54mm)，因而得此稱呼。 引腳數(shù)從14 到90。也有稱為 SH－DIP 的。材料有陶瓷和塑料兩種。

56、SH－DIP(shrink dual in-line package)

同 SDIP。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。

57、SIL(single in-line)

SIP 的別稱(見 SIP)。歐洲半導(dǎo)體廠家多采用 SIL 這個名稱。

58、SIMM(single in-line memory module) 單列存貯器組件。

只在印刷基板的一個側(cè)面附近配有電極的存貯器組件。通常指插入插座的組件。標(biāo)準(zhǔn) SIMM 有 中心距為2.54mm 的30 電極和中心距為1.27mm 的72 電極兩種規(guī)格。在印刷基板的單面或雙面裝有用 SOJ 封裝 的1 兆位及4 兆位 DRAM 的 SIMM 已經(jīng)在個人計算機(jī)、工作站等設(shè)備中獲得廣泛應(yīng)用。至少有30～40％的 DRAM 都裝配在 SIMM 里。

59、SIP(single in-line package) 單列直插式封裝。

引腳從封裝一個側(cè)面引出，排列成一條直線。當(dāng)裝配到印刷基板上時封裝呈側(cè)立狀。引腳中心 距通常為2.54mm，引腳數(shù)從2 至23，多數(shù)為定制產(chǎn)品。封裝的形狀各異。也有的把形狀與 ZIP 相同的封裝稱為 SIP。

60、SK－DIP(skinny dual in-line package)

DIP 的一種。指寬度為7.62mm、引腳中心距為2.54mm 的窄體 DIP。通常統(tǒng)稱為 DIP(見 DIP)。

61、SL－DIP(slim dual in-line package)

DIP 的一種。指寬度為10.16mm，引腳中心距為2.54mm 的窄體 DIP。通常統(tǒng)稱為 DIP。

62、SMD(surface mount devices)

表面貼裝器件。偶而，有的半導(dǎo)體廠家把 SOP 歸為 SMD(見 SOP)。

63、SO(small out-line)

SOP 的別稱。世界上很多半導(dǎo)體廠家都采用此別稱。(見 SOP)。

64、SOI(small out-line I-leaded package)

I 形引腳小外型封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝雙側(cè)引出向下呈 I 字形，中心距1.27mm。貼裝占有面 積小于 SOP。日立公司在模擬 IC(電機(jī)驅(qū)動用 IC)中采用了此封裝。引腳數(shù)26。

65、SOIC(small out-line integrated circuit)

SOP 的別稱(見 SOP)。國外有許多半導(dǎo)體廠家采用此名稱。

66、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)

J 形引腳小外型封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝兩側(cè)引出向下呈 J 字形，故此得名。通常為塑料制品， 多數(shù)用于 DRAM 和 SRAM 等存儲器 LSI 電路，但絕大部分是 DRAM。用 SOJ 封裝的 DRAM 器件很多都裝配在 SIMM 上。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)從20 至40(見 SIMM)。

67、SQL(Small Out-Line L-leaded package)

按照 JEDEC(美國聯(lián)合電子設(shè)備工程委員會)標(biāo)準(zhǔn)對 SOP 所采用的名稱(見 SOP)。

68、SONF(Small Out-Line Non-Fin)

無散熱片的 SOP。與通常的 SOP 相同。為了在功率 IC 封裝中表示無散熱片的區(qū)別，有意增添了 NF(non-fin)標(biāo) 記。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱(見 SOP)。
 

69、SOF(small Out-Line package)

小外形封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出呈海鷗翼狀(L 字形)。材料有塑料和陶瓷兩種。另外也 叫 SOL 和 DFP。SOP 除了用于存儲器 LSI 外，也廣泛用于規(guī)模不太大的 ASSP 等電路。在輸入輸出端子不超過10～40 的領(lǐng)域，SOP 是普及最廣的表面貼裝封裝。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)從8～44。 另外，引腳中心距小 于1.27mm 的 SOP 也稱為 SSOP；裝配高度不到1.27mm 的 SOP 也稱為 TSOP(見 SSOP、TSOP)。還有一種帶有散熱片的 SOP。

70、SOW (Small Outline Package(Wide-Jype))

寬體 SOP。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。
BGA（Ball Grid Array）：球柵陣列，面陣列封裝的一種。
QFP（Quad Flat Package）：方形扁平封裝。
PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）：有引線塑料芯片栽體。
DIP（Dual In-line Package）：雙列直插封裝。 SIP（Single inline Package）：單列直插封裝 SOP（Small Out-Line Package）：小外形封裝。
SOJ（Small Out-Line J-Leaded Package）：J 形引線小外形封裝。
COB（Chip on Board）：板上芯片封裝。 Flip-Chip：倒裝焊芯片。 片式元件（CHIP）：片式元件主要為片式電阻、片式電容、片式電感等無源元件。根據(jù)引腳的不同，有全端子元 件（即元件引線端子覆蓋整個元件端）和非全端子元件，一般的普通片式電阻、電容為全端子元件，而像鉭電容 之類則為非全端子元件。
THT（Through Hole Technology）：通孔插裝技術(shù)
SMT（Surface Mount Technology）：表面安裝技術(shù)

一.DIP 雙列直插式封裝

DIP(DualIn－line Package)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路(IC)均采 用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100個。采用 DIP 封裝的 CPU 芯片有兩排引腳，需要插入到具有 DIP 結(jié)構(gòu) 的芯片插座上。當(dāng)然，也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接。DIP 封裝的芯片在從芯片
插座上插拔時應(yīng)特別小心，以免損壞引腳。

DIP 封裝具有以下特點：

1.適合在 PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。

2.芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。

Intel 系列 CPU 中8088就采用這種封裝形式，緩存(Cache)和早期的內(nèi)存芯片也是這種封裝形式。 二.QFP 塑料方型扁平式封裝和 PFP 塑料扁平組件式封裝 PQFP（Plastic Quad Flat Package）封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細(xì)，一般大規(guī)�；虺�大型集成電路都采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一 般在100個以上。用這種形式封裝的芯片必須采用 SMD（表面安裝設(shè)備技術(shù)）將芯片與主板焊接起來。采用 SMD 安裝的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有設(shè)計好的相應(yīng)管腳的焊點。將芯片各腳對準(zhǔn)相應(yīng)的焊點，即可實現(xiàn)與主板的焊接。用這種方法焊上去的芯片，如果不用專用工具是很難拆卸下來的。

PFP（Plastic Flat Package）方式封裝的芯片與 QFP 方式基本相同。唯一的區(qū)別是 QFP 一般為正方形，而 PFP既可以是正方形，也可以是長方形。

QFP/PFP 封裝具有以下特點：

1.適用于 SMD 表面安裝技術(shù)在 PCB 電路板上安裝布線。
2.適合高頻使用。
3.操作方便，可靠性高。
4.芯片面積與封裝面積之間的比值較小。

Intel 系列 CPU 中80286、80386和某些486主板采用這種封裝形式。

三.PGA 插針網(wǎng)格陣列封裝

PGA(Pin Grid Array Package)芯片封裝形式在芯片的內(nèi)外有多個方陣形的插針，每個方陣形插針沿芯片的四周 間隔一定距離排列。根據(jù)引腳數(shù)目的多少，可以圍成2-5圈。安裝時，將芯片插入專門的 PGA 插座。為使 CPU 能 夠更方便地安裝和拆卸，從486芯片開始，出現(xiàn)一種名為 ZIF 的 CPU 插座，專門用來滿足 PGA 封裝的 CPU 在安
裝和拆卸上的要求。

ZIF(Zero Insertion Force Socket)是指零插拔力的插座。把這種插座上的扳手輕輕抬起，CPU 就可很容易、輕 松地插入插座中。然后將扳手壓回原處，利用插座本身的特殊結(jié)構(gòu)生成的擠壓力，將 CPU 的引腳與插座牢牢地接 觸，絕對不存在接觸不良的問題。而拆卸 CPU 芯片只需將插座的扳手輕輕抬起，則壓力解除，CPU 芯片即可輕 松取出。

PGA 封裝具有以下特點：

1.插拔操作更方便，可靠性高。
2.可適應(yīng)更高的頻率。

Intel 系列 CPU 中，80486和 Pentium、Pentium Pro 均采用這種封裝形式。

四.BGA 球柵陣列封裝 隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展，對集成電路的封裝要求更加嚴(yán)格。這是因為封裝技術(shù)關(guān)系到產(chǎn)品的功能性，當(dāng) IC的頻率超過100MHz 時，傳統(tǒng)封裝方式可能會產(chǎn)生所謂的“CrossTalk”現(xiàn)象，而且當(dāng) IC 的管腳數(shù)大于208 Pin 時， 傳統(tǒng)的封裝方式有其困難度。因此，除使用 QFP 封裝方式外，現(xiàn)今大多數(shù)的高腳數(shù)芯片（如圖形芯片與芯片組等） 皆轉(zhuǎn)而使用 BGA(Ball Grid Array Package)封裝技術(shù)。BGA 一出現(xiàn)便成為 CPU、主板上南/北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。

BGA 封裝技術(shù)又可詳分為五大類：

1.PBGA（Plasric BGA）基板：一般為2-4層有機(jī)材料構(gòu)成的多層板。Intel 系列 CPU 中，Pentium II、III、IV處理器均采用這種封裝形式。
2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片與基板間的電氣連接通常采用倒裝芯片（FlipChip，簡稱FC）的安裝方式。Intel 系列 CPU 中，Pentium I、II、Pentium Pro 處理器均采用過這種封裝形式。
3.FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬質(zhì)多層基板。
4.TBGA（TapeBGA）基板：基板為帶狀軟質(zhì)的1-2層 PCB 電路板。
5.CDPBGA（Carity Down PBGA）基板：指封裝中央有方型低陷的芯片區(qū)（又稱空腔區(qū)）。

BGA 封裝具有以下特點：

1.I/O 引腳數(shù)雖然增多，但引腳之間的距離遠(yuǎn)大于 QFP 封裝方式，提高了成品率。
2.雖然 BGA 的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善電熱性能。
3.信號傳輸延遲小，適應(yīng)頻率大大提高。
4.組裝可用共面焊接，可靠性大大提高。
BGA 封裝方式經(jīng)過十多年的發(fā)展已經(jīng)進(jìn)入實用化階段。1987年，***西鐵城（Citizen）公司開始著手研制塑 封球柵面陣列封裝的芯片（即 BGA）。而后，摩托羅拉、康柏等公司也隨即加入到開發(fā) BGA 的行列。1993年，摩 托羅拉率先將 BGA 應(yīng)用于移動電話。同年，康柏公司也在工作站、PC 電腦上加以應(yīng)用。直到五六年前，Intel 公 司在電腦 CPU 中（即奔騰 II、奔騰 III、奔騰 IV 等），以及芯片組（如 i850）中開始使用 BGA，這對 BGA 應(yīng)用 領(lǐng)域擴(kuò)展發(fā)揮了推波助瀾的作用。目前，BGA 已成為極其熱門的 IC 封裝技術(shù)，其全球市場規(guī)模在2000年為12億 塊，預(yù)計2005年市場需求將比2000年有70%以上幅度的增長。

五.CSP 芯片尺寸封裝

隨著全球電子產(chǎn)品個性化、輕巧化的需求蔚為風(fēng)潮，封裝技術(shù)已進(jìn)步到 CSP(Chip Size Package)。它減小了芯 片封裝外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封裝尺寸就有多大。即封裝后的 IC 尺寸邊長不大于芯片的1.2倍，IC 面積只比晶粒（Die）大不超過1.4倍。

CSP 封裝又可分為四類：

1.Lead Frame Type(傳統(tǒng)導(dǎo)線架形式)，代表廠商有富士通、日立、Rohm、高士達(dá)（Goldstar）等等。
2.Rigid Interposer Type(硬質(zhì)內(nèi)插板型)，代表廠商有摩托羅拉、索尼、東芝、松下等等。
3.Flexible Interposer Type(軟質(zhì)內(nèi)插板型)，其中最有名的是 Tessera 公司的 microBGA，CTS 的 sim-BGA 也采 用相同的原理。其他代表廠商包括通用電氣（GE）和 NEC。
4.Wafer Level Package(晶圓尺寸封裝)：有別于傳統(tǒng)的單一芯片封裝方式，WLCSP 是將整片晶圓切割為一顆顆 的單一芯片，它號稱是封裝技術(shù)的未來主流，已投入研發(fā)的廠商包括 FCT、Aptos、卡西歐、EPIC、富士通、三菱電子等。

CSP 封裝具有以下特點：

1.滿足了芯片 I/O 引腳不斷增加的需要。
2.芯片面積與封裝面積之間的比值很小。
3.極大地縮短延遲時間。
CSP 封裝適用于腳數(shù)少的 IC，如內(nèi)存條和便攜電子產(chǎn)品。未來則將大量應(yīng)用在信息家電（IA）、數(shù)字電視
（DTV）、電子書（E-Book）、無線網(wǎng)絡(luò) WLAN／GigabitEthemet、ADSL／手機(jī)芯片、藍(lán)芽（Bluetooth）等新興產(chǎn) 品中。
六.MCM 多芯片模塊 為解決單一芯片集成度低和功能不夠完善的問題，把多個高集成度、高性能、高可靠性的芯片，在高密度多
層互聯(lián)基板上用 SMD 技術(shù)組成多種多樣的電子模塊系統(tǒng)，從而出現(xiàn) MCM(Multi Chip Model)多芯片模塊系統(tǒng)。

MCM 具有以下特點：

1.封裝延遲時間縮小，易于實現(xiàn)模塊高速化。
2.縮小整機(jī)/模塊的封裝尺寸和重量。
3.系統(tǒng)可靠性大大提高。
總之，由于 CPU 和其他超大型集成電路在不斷發(fā)展，集成電路的封裝形式也不斷作出相應(yīng)的調(diào)整變化，而封 裝形式的進(jìn)步又將反過來促進(jìn)芯片技術(shù)向前發(fā)展。

貼片封裝 - 兩腳表貼 現(xiàn)在常用的的電阻、電容、電感、二極管都有貼片封裝。貼片封裝用四位數(shù)字標(biāo)識，表明了器件的 長度和寬度。貼片電阻有百分五和百分一兩種精度，購買時不特別說明的話就是指百分五。一般說 的貼片電容是片式多層陶瓷電容（MLCC），也稱獨石電容。附表是貼片電阻的參數(shù)。

英制 (mil)	公制 (mm)	長(L) (mm)	寬(W) (mm)	高(t) (mm)	a (mm)	b (mm)	常規(guī)功率 (W)	提升功率 (W)	最大工作電壓 (V)
0201	0603	0.60±0.05	0.30±0.05	0.23±0.05	0.10±0.05	0.15±0.05	1/20		25
0402	1005	1.00±0.10	0.50±0.10	0.30±0.10	0.20±0.10	0.25±0.10	1/16		50
0603	1608	1.60±0.15	0.80±0.15	0.40±0.10	0.30±0.20	0.30±0.20	1/16	1/10	50
0805	2012	2.00±0.20	1.25±0.15	0.50±0.10	0.40±0.20	0.40±0.20	1/10	1/8	150
1206	3216	3.20±0.20	1.60±0.15	0.55±0.10	0.50±0.20	0.50±0.20	1/8	1/4	200
1210	3225	3.20±0.20	2.50±0.20	0.55±0.10	0.50±0.20	0.50±0.20	1/4	1/3	200
1812	4832	4.50±0.20	3.20±0.20	0.55±0.10	0.50±0.20	0.50±0.20	1/2		200
2010	5025	5.00±0.20	2.50±0.20	0.55±0.10	0.60±0.20	0.60±0.20	1/2	3/4	200
2512	6432	6.40±0.20	3.20±0.20	0.55±0.10	0.60±0.20	0.60±0.20	1		200

AXIAL - 兩腳直插
AXIAL 就是普通直插電阻的封裝，也用于電感之類的器件。后面的數(shù)字是指兩個焊盤的間距。
AXIAL-0.3 小功率直插電阻(1/4W)；普通二極管（1N4148）；色環(huán)電感（10uH）
AXIAL-0.4 1A 的二極管，用于整流（1N4007）；1A 肖特基二極管，用于開關(guān)電源（1N5819）；瞬態(tài)保護(hù)二極管
AXIAL-0.8 大功率直插電阻(1W 和 2W) DIP - 雙列直插 直插芯片常用的古老封裝。
SOIC - 雙列表貼
現(xiàn)在用的貼片 max232 就是 soic-16，后面的數(shù)字顯然是管腳數(shù)。 貼片 485 芯片有 SOIC-8S，管腳排布更密了。
TO - 直插
DPY_7-SEG_DP 數(shù)碼管
直插三極管用的是 TO-92，普通直插 7805 電源芯片用 TO-220，類似三極管的 78L05 用 TO-92。 直插開關(guān)電源芯片 2576 有五個管腳，用 TO-220T。
貼片的 2576 看起來像 D-PAK，但卻是 TO-263，奇怪。它有五個管腳，再加上一個比較大的地。
SOT - 表貼
貼片三極管和場效應(yīng)管用的是 SOT-23。LM1117 電源芯片用 SOT-223，加上地共有四個引腳。
D-PAK - 表貼
貼片的 7805 電源芯片就用這個封裝，有一個面積比較大的地，還有兩個引腳分別是輸入和輸出。
TQFP - 表貼芯片
一直在用的貼片 avr 單片機(jī)芯片就是 TQFP 的，比如 mega8 用 TQFP-32。管腳數(shù)少的 avr 比如 tiny13，則采用 soic
封裝。

atmel 的 7s64 ARM 芯片用了 LQFP-64，似乎管腳排列更緊密了。見過有一款國內(nèi)的 soic 51 芯片用了 PQFP-64， 管腳排布比 TQFP 緊密。
DB9
9 針串口座，這個也是必須要有的。
PZ-4 四位排阻
RW 精密電位器
TO-92 直插三極管
SOT-23 貼片三極管；貼片場效應(yīng)管
RB-.1/.2，.1/.3，.2/.4，.2/.5，.3/.6 直插電解電容
RB-3/6 LM2575 專用電感(330uH 直插) CAPT-170 貼片電解電容 10uF/25V LED-3 直插發(fā)光二極管
DAY-4 四位八字 LED 管 電源 IC
D-PAK 貼片 7805
TO-220 直插 7805
TO-92 直插 78L05
SOT-223 LM1117，3.3V 貼片
TO-263 LM2575 貼片
TO-220T LM2575 直插 2575 有五個腳； 2576 和 2575 封裝一樣（插、貼），區(qū)別是 2576 開關(guān)、2575 線性。
78L05 100ma
78M05 500ma
7805 1.5A
PCB 畫圓形焊盤默認(rèn)孔徑 30mil，總直徑 60mil（0.762mm，1.524mm）。 自恢復(fù)電阻管腳直徑 0.6mm，封裝定義孔徑為 0.7mm,總直徑 1.5mm。 壓敏電阻管教直徑 1mm，封裝定義孔徑 1.27mm，總直徑 2.54mm（50mil，100mil）。
（用于焊接 220V 導(dǎo)線的焊盤：3mm x 1.8mm）
電源線不低于 18mil，信號線不低于 12mil，cpu 入出線不低于 10mil（或 8mil），線間距不低于 10mil。 正常過孔不低于 30mil（內(nèi)孔一般不能小于 10mil）。
100mil 對應(yīng) 2.54mm。
雙列直插 焊盤間距 100mil，兩排間距 300mil。焊盤 60mil，孔徑 40mil。 元件封裝電阻 AXIAL
無極性電容 RAD 電解電容 RB- 電位器 VR 二極管 DIODE 三極管 TO
電源穩(wěn)壓塊 78 和 79 系列 TO－126H 和 TO-126V
場效應(yīng)管 和三極管一樣 整流橋 D－44 D－37 D－46
單排多針插座 CON SIP (搜索 con 可找到任何插座)
雙列直插元件 DIP 晶振 XTAL1 電阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封裝屬性為 axial 系列 無極性電容：cap;封裝屬性為 RAD-0.1 到 rad-0.4 電解電容：electroi;封裝屬性為 rb.2/.4 到 rb.5/1.0
電位器：pot1,pot2；封裝屬性為 vr-1 到 vr-5

二極管：封裝屬性為 diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）
三極管：常見的封裝屬性為 to-18（普通三極管）to-22(大功率三極管）to-3(大功率達(dá)林 頓管）
電源穩(wěn)壓塊有 78 和 79 系列；78 系列如 7805，7812，7820 等;79 系列有 7905，7912，7920 等.常見的封裝屬性有
to126h 和 to126v
整流橋：BRIDGE1,BRIDGE2: 封裝屬性為 D 系列（D-44，D-37，D-46）
電阻： AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中 0.4-0.7 指電阻的長度，一般用 AXIAL0.4 瓷片電容：RAD0.1-RAD0.3。 其中 0.1-0.3 指電容大小，一般用 RAD0.1 電解電容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8 指電容大小。一般<100uF 用 RB.1/.2,100uF-470uF 用 RB.2/.4,>470uF 用 RB.3/.6
二極管： DIODE0.4-DIODE0.7 其中 0.4-0.7 指二極管長短，一般用 DIODE0.4
發(fā)光二極管：RB.1/.2
集成塊： DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少腳，８腳的就是 DIP8
貼片電阻
0603 表示的是封裝尺寸 與具體阻值沒有關(guān)系 但封裝尺寸與功率有關(guān) 通常來說
0201 1/20W
0402 1/16W
0603 1/10W
0805 1/8W
1206 1/4W
電容電阻外形尺寸與封裝的對應(yīng)關(guān)系是:
0402=1.0x0.5
0603=1.6x0.8
0805=2.0x1.2
1206=3.2x1.6
1210=3.2x2.5
1812=4.5x3.2
2225=5.6x6.5 零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點的位置。是純粹的空間概念因此 不同的元件可共用同一零件封裝，同種元件也可有不同的零件封裝。像電阻，有傳統(tǒng)的針插 式，這種元件體積較大，電路板必須鉆孔才能安置元件，完成鉆孔后，插入元件，再過錫爐 或噴錫（也可手焊），成本較高，較新的設(shè)計都是采用體積小的表面貼片式元件（SMD）這 種元件不必鉆孔，用鋼膜將半熔狀錫膏倒入電路板，再把 SMD 元件放上，即可焊接在電路板上了。 關(guān)于零件封裝我們在前面說過，除了 DEVICE。LIB 庫中的元件外，其它庫的元件都已經(jīng)有了固定的元件封裝， 這是因為這個庫中的元件都有多種形式：以晶體管為例說明一下：
晶體管是我們常用的的元件之一，在 DEVICE。LIB 庫中，簡簡單單的只有 NPN 與 PNP 之分，但實際上，如果 它是 NPN 的 2N3055 那它有可能是鐵殼子的 TO—3，如果它是 NPN 的 2N3054，則有可能是鐵殼的 TO-66 或 TO-5， 而學(xué)用的 CS9013，有 TO-92A，TO-92B，還有 TO-5，TO-46，TO-5
2 等等，千變?nèi)f化。
還有一個就是電阻，在 DEVICE 庫中，它也是簡單地把它們稱為 RES1 和 RES2，不管它是 100Ω
還是 470KΩ都一樣，對電路板而言，它與歐姆數(shù)根本不相關(guān)，完全是按該電阻的功率數(shù)來決定的我們選用的 1/4W 和甚至 1/2W 的電阻，都可以用 AXIAL0.3 元件封裝，而功率數(shù)大一點的話，可用 AXIAL0.4,AXIAL0.5 等等�，F(xiàn) 將常用的元件封裝整理如下：
電阻類及無極性雙端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0
無極性電容 RAD0.1-RAD0.4
有極性電容 RB.2/.4-RB.5/1.0

二極管 DIODE0.4 及 DIODE0.7 石英晶體振蕩器 XTAL1 晶體管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5) 可變電阻（POT1、POT2） VR1-VR5
當(dāng)然，我們也可以打開 C:Client98PCB98libraryadvpcb.lib 庫來查找所用零件的對應(yīng)封裝。 這些常用的元件封裝，大家最好能把它背下來，這些元件封裝，大家可以把它拆分成兩部分
來記如電阻 AXIAL0.3 可拆成 AXIAL 和 0.3，AXIAL 翻譯成中文就是軸狀的，0.3 則是該電阻在印刷電路板上的 焊盤間 的距 離也就是 300mil （ 因為 在電機(jī) 領(lǐng)域 里，是 以英 制單位 為主 的。同 樣的 ，對于 無極 性的電 容 ， RAD0.1-RAD0.4 也是一樣；對有極性的電容如電解電容，其封裝為 RB.2/.4，RB.3/.6 等，其中“.2”為焊盤間距， “.4”為電容圓筒的外徑。
對于晶體管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶體管，就用 TO—3，中功率的晶體管，如果是扁平的，就 用 TO-220，如果是金屬殼的，就用 TO-66，小功率的晶體管，就用 TO-5，TO-46，TO-92A 等都可以，反正它的 管腳也長，彎一下也可以。
對于常用的集成 IC 電路，有 DIPxx，就是雙列直插的元件封裝，DIP8 就是雙排，每排有 4 個引腳，兩排間距離 是 300mil,焊盤間的距離是 100mil。SIPxx 就是單排的封裝。等等。 值得我們注意的是晶體管與可變電阻，它們的包裝才是最令人頭痛的，同樣的包裝，其管腳 可不一定一樣。例如，對于 TO-92B 之類的包裝，通常是 1 腳為 E（發(fā)射極），而 2 腳有可能是 B 極（基極），也 可能是 C（集電極）；同樣的，3 腳有可能是 C，也有可能是 B，具體是那個，只有拿到了元件才能確定。因此， 電路軟件不敢硬性定義焊盤名稱（管腳名稱），同樣的，場效應(yīng)管，MOS 管也可以用跟晶體管一樣的封裝，它可 以通用于三個引腳的元件。
Q1-B，在 PCB 里，加載這種網(wǎng)絡(luò)表的時候，就會找不到節(jié)點（對不上）。 在可變電阻上也同樣會出現(xiàn)類似的問題；在原理圖中，可變電阻的管腳分別為 1、W、及 2，所產(chǎn)生的網(wǎng)絡(luò)表，就 是 1、2 和 W，在 PCB 電路板中，焊盤就是 1，2，3。當(dāng)電路中有這兩種元件時，就要修改 PCB 與 SCH 之間的 差異最快的方法是在產(chǎn)生網(wǎng)絡(luò)表后，直接在網(wǎng)絡(luò)表中，將晶體管管腳改為 1，2，3；將可變電阻的改成與電路板 元件外形一樣的 1，2，3 即可。

中英對照

1.電阻
固定電阻：RES 半導(dǎo)體電阻：RESSEMT 電位計；POT 變電阻；RVAR 可調(diào)電阻;res1.....
2.電容 定值無極性電容；CAP 定值有極性電容;CAP 半導(dǎo)體電容：CAPSEMI 可調(diào)電容：CAPVAR
3.電感：INDUCTOR
4.二極管：DIODE.LIB
發(fā)光二極管：LED
5.三極管 :NPN1
6.結(jié)型場效應(yīng)管：JFET.lib
7.MOS 場效應(yīng)管
8.MES 場效應(yīng)管
9.繼電器：PELAY. LIB
10.燈泡:LAMP
11.運(yùn)放:OPAMP
12. 數(shù) 碼 管 ： DPY_7-SEG_DP (MISCELLANEOUS DEVICES.LIB)
13.開關(guān);sw_pb
原理圖常用庫文件： Miscellaneous Devices.ddb ,Dallas Microprocessor.ddb ,Intel Databooks.ddb ,Protel DOS Schematic Libraries.ddb
PCB 元 件 常 用 庫 ： Advpcb.ddb ,General
IC.ddb ,Miscellaneous.ddb
部分 分立元件庫元件名稱及中英對照
AND 與門 ANTENNA 天線 BATTERY 直流電源 BELL 鈴,鐘
BVC 同軸電纜接插件 BRIDEG 1 整流橋(二極管) BRIDEG 2 整流橋(集成塊) BUFFER 緩沖器
BUZZER 蜂鳴器
CAP 電容

CAPACITOR 電容 CAPACITOR POL 有極性電容 CAPVAR 可調(diào)電容
CIRCUIT BREAKER 熔斷絲
COAX 同軸電纜
CON 插口
CRYSTAL 晶體整蕩器
DB 并行插口
DIODE 二極管
DIODE SCHOTTKY 穩(wěn)壓二極管 DIODE VARACTOR 變?nèi)荻�極管 DPY_3-SEG 3 段 LED
DPY_7-SEG 7 段 LED
DPY_7-SEG_DP 7 段 LED(帶小數(shù)點) ELECTRO 電解電容
FUSE 熔斷器
INDUCTOR 電感
INDUCTOR IRON 帶鐵芯電感
INDUCTOR3 可調(diào)電感 JFET N N 溝道場效應(yīng)管 JFET P P 溝道場效應(yīng)管 LAMP 燈泡
LAMP NEDN 起輝器 LED 發(fā)光二極管 METER 儀表 MICROPHONE 麥克風(fēng) MOSFET MOS 管 MOTOR AC 交流電機(jī)
MOTOR SERVO 伺服電機(jī)
NAND 與非門 NOR 或非門 NOT 非門
NPN NPN 三極管
NPN-PHOTO 感光三極管
OPAMP 運(yùn)放
OR 或門
PHOTO 感光二極管
PNP 三極管
NPN DAR NPN 三極管 PNP DAR PNP 三極管 POT 滑線變阻器
PELAY-DPDT 雙刀雙擲繼電器
RES1.2 電阻
RES3.4 可變電阻
RESISTOR BRIDGE ? 橋式電阻
RESPACK ? 電阻 SCR 晶閘管 PLUG ? 插頭
PLUG AC FEMALE 三相交流插頭
SOCKET ? 插座
SOURCE CURRENT 電流源 SOURCE VOLTAGE 電壓源 SPEAKER 揚(yáng)聲器
SW ? 開關(guān)
SW-DPDY ? 雙刀雙擲開關(guān) SW-SPST ? 單刀單擲開關(guān) SW-PB 按鈕
THERMISTOR 電熱調(diào)節(jié)器
TRANS1 變壓器 TRANS2 可調(diào)變壓器 TRIAC ? 三端雙向可控硅 TRIODE ? 三極真空管 VARISTOR 變阻器
ZENER ? 齊納二極管

當(dāng)前的電子資訊：常用電子元件封裝介紹
上一篇電子資訊：[上一篇]：IC產(chǎn)品認(rèn)識
下一篇電子資訊：[下一篇]：德州儀器推出面向汽車應(yīng)用的集成電源控制器