電子產品創(chuàng)新之路：電路保護器件如何應對？

　　應對這一需求，TE旗下電路保護部門發(fā)布了兩類新產品：面向各種高數據速率應用的硅靜電放電（SESD）保護器件和新型可回流焊（RTP）熱保護器件。

　　TE電路保護事業(yè)部市場經理陶航表示，ESD保護器件在數據線上增加了電容，從而可能引起信號完整性問題，影響產品的性能和互操作性。隨著設備的數據傳輸速率大幅提升，高速端口需要電容最低的ESD器件，以在提供最高等級保護的同時對信號傳輸的影響最小，怎樣在保護敏感的下游器件免受瞬態(tài)電壓損害的同時維持信號完整性和性能，對電路設計者是一大挑戰(zhàn)。另外隨著消費電子尺寸越來越輕薄，電路板面積和厚度也要求隨之減小，電子設計工程師就需要更小尺寸、更薄的器件封裝尺寸來滿足這一需求。

　　新推出的SESD器件通過超低電容降低了插入功耗，這在超高速應用中對保持信號完整性至關重要。該器件可幫助免受由靜電放電、浪涌和電纜放電所引起的損壞。多通道器件也具有一個特殊設計的直通封裝，可允許PCB布線的匹配阻抗，這對于保持高速信號的完整性是必不可少的。具有超低電容、小體積和高靜電放電額定防護等級的SESD器件，非常適合于智能手機、高清電視等類似消費電子產品、汽車和其他市場上使用當前和未來最高速率接口的各種產品，這些接口諸如USB3.0/2.0、HDMI、eSATA、DisplayPort和Thunderbolt。

　　TE推出的另一類可回流焊（RTP）熱保護器件包括RTP140R060S（AC）RTP140R060SD（DC）兩種型號。

　　陶航表示，TE的RTP器件能夠使用行業(yè)標準的元件貼裝和無鉛回流焊設備來快速方便地實現安裝，可確保制造商們通過由手工裝配過渡到表面貼裝器件（SMD）工藝，從而實現顯著地降低費用。TE去年推出的RTP200激活溫度為200℃，應用現場中在200℃時斷開，這次推出的是RTP140，激活溫度是140℃。未來將會推出激活溫度分別為120℃、160℃的系列產品。

　　“一是越接近接口越好；二是在定型設計時，建議工程師多做測試，這樣可更好的發(fā)現產品的一致性問題�！� 陶航分享了選擇保護器件的幾點建議。

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