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ST擴大STripFET技術的高效功率晶體管系列

ST擴大STripFET技術的高效功率晶體管系列

所屬類別:最新資訊點擊次數:275發(fā)布日期:2011-06-21

 橫跨多重電子應用領域、全球領先的功率芯片供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)擴大采用第六代STripFET™技術的高效功率晶體管的產品系列,為設計人員在提高各種應用的節(jié)能省電性能帶來更多選擇。

  最新的STripFET VI DeepGATE 功率MOSFET可承受高達80V的電壓,可用于太陽能發(fā)電應用(如微型逆變器)、電信設備、聯網設備以及服務器電源。高額定電壓可準許晶體管在48V電信應用中穩(wěn)定工作,高能效還可有效降低運營商網絡成本。此外,這項技術不僅可降低消費電子的電源能耗,在可使其在更低的溫度下工作,從而提高用戶的使用體驗,并延長電池壽命。

  首批推出的5款產品分別為60V 的STP260N6F6和STH260N6F6-2、75V的 STP210N75F6 和STH210N75F6-2以及80V的STL75N8LF6。由于采用了意法半導體最新的DeepGATE™溝道MOSFET架構,這五款產品擁有業(yè)界同類產品最低的單位芯片面積通態(tài)電阻。這些低損耗器件選擇多種微型工業(yè)標準封裝,使客戶能夠提高系統(tǒng)能效,同時降低印刷電路板的尺寸和總體組件數量/成本。

  主要特性:

  · 60V和80V擊穿電壓

  · 0.0016Ω通態(tài)電阻 (STH260N6F6-2)

  · 180A額定電流 (STx260F6N6)

  · 100%雪崩測試

  采用TO-220封裝的STP260N6F6、STP210N75F6與采用H2PAK-2貼裝的STH210N75F6-2、STH260N6F6-2 目前已上市。

  采用PowerFLAT 5x6封裝的STL75N8LF6預計于2011年第三季度推出樣片。PowerFLAT封裝可縮減芯片的占板空間,同時優(yōu)化輸出電流。




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