相關(guān)描述：
壓力傳感器芯片（裸片）
本產(chǎn)品是硅-硅鍵合結(jié)構(gòu)的MEMS壓阻式壓力傳感器芯片，采用N型襯底、P型壓阻形成惠斯頓全橋。在標(biāo)準(zhǔn)工作電源下，傳感器可以輸出與被測壓力成良好線性關(guān)系的毫伏級電壓信號，可適用于多種應(yīng)用領(lǐng)域及不同的封裝形式。
特點(diǎn)
•芯片尺寸:1070umX1070um，厚度 250~600um 范圍內(nèi)可定制(默認(rèn) 300um)
•PAD 尺寸:100umX100um
•切割道寬度:100um
•壓力量程:150kPa/350kPa/500kPa/700kPa/2MPa;100~1000kPa 范圍內(nèi)可定制
•非線性±0.3%FS
•工作溫度-40°C~125°C
典型應(yīng)用
•高度計(jì)/氣壓計(jì)
•TMAP
•TPMS/手持胎壓計(jì)
•機(jī)油壓力檢測
•絕壓控制系統(tǒng)
