概述

此設(shè)備是專門為在蜂窩手機(jī)和其它超便攜式應(yīng)用的電池充電開關(guān)的單一封裝解決方案。 它具有兩個(gè)獨(dú)立的P溝道MOSFET與低通態(tài)電阻最低的導(dǎo)通損耗。 在典型的共同源配置連接時(shí)，雙向電流流是可能的。
這些MicroFET 2X2封裝提供了卓越的物理尺寸的散熱性能和線性模式的應(yīng)用程序非常適合。

特點(diǎn)

最大R DS（ON）= 90MΩ在V GS = -4.5 V，I D = -2.9一個(gè)
最大R DS（ON）= 130mmΩ在V GS = -2.5 V，I D = -2.6一個(gè)
最大R DS（ON）= 170mmΩ在V GS = -1.8 V，I D = -1.7一個(gè)
最大R DS（ON）= 240mmΩ在V GS = -1.5 V，I D = -1.0一個(gè)
低調(diào)，在新封裝的MicroFET的2x2毫米 - 0.8毫米最大 -
HBM ESD保護(hù)水平> 2千伏（注3）
符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)

應(yīng)用筆記

AN - 0953：大會(huì)的MicroFET 2X2包裝準(zhǔn)則 “（133 K）2011年8月12日，

全新原裝進(jìn)口，現(xiàn) 貨庫存，歡迎來電詢價(jià)
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