概述

此設(shè)備是專門為在蜂窩手機和其他超便攜應(yīng)用的電池充電或負載開關(guān)。 它采用了低通態(tài)電阻MOSFET。
這些MicroFET 2X2封裝提供了卓越的物理尺寸的散熱性能和線性模式的應(yīng)用程序非常適合。

特點

最大R DS（ON）=30mΩ時，在V GS = 4.5V，I D = 7.3A
最大R DS（ON）=53mΩ，在V GS = 2.5V，I D = 5.5A
0.8毫米低調(diào)最大的新封裝的MicroFET 2X2毫米
HBM ESD保護水平> 3K V典型值（注3）
符合RoHS標準

應(yīng)用筆記

AN - 0953：大會的MicroFET 2X2包裝準則 “（133 K）2011年8月12日，

全新原裝進口，現(xiàn) 貨庫存，歡迎來電詢價
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