概述

FDMS6673BZ已被設計在負載開關應用中，以盡量減少損失。 硅和封裝技術的進步，已被合并，以提供最低的R DS（on）和ESD保護。

特點

最大R DS（ON）= 6.8MΩ在V GS = 10V，I D = 15.2A
最大R DS（ON）= 12.5MΩ在V GS = 4.5V，I D = 11.2A
先進的封裝和硅結合低R DS（ON）
HBM ESD 8kV的典型（注3）保護級別
MSL1健壯的包裝設計
符合RoHS標準

應用/框圖（S）

負載開關在筆記本電腦和服務器
筆記本電池電源管理

全新原裝進口，現(xiàn) 貨庫存，歡迎來電詢價
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