概述
此設(shè)備是專門為一個單一封裝解決方案，雙切換在蜂窩手機(jī)和其他超便攜應(yīng)用的要求。 它具有兩個獨(dú)立的N溝道MOSFET與低通態(tài)電阻最低的導(dǎo)通損耗。 這些MicroFET的2x2封裝提供了卓越的物理尺寸的散熱性能和線性模式的應(yīng)用程序非常適合。

特點(diǎn)
3.7，20V。 R DS（ON）= 68MΩ@ V GS = 4.5V
R DS（ON）= 86MΩ@ V GS = 2.5V
低調(diào)，在新封裝的MicroFET的2x2毫米 - 0.8毫米最大 -
HBM ESD保護(hù)水平> 2KV（注3）
符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)
無鹵素化合物和氧化銻

應(yīng)用說明
AN - 0953：大會的MicroFET 2X2包裝準(zhǔn)則 “（133 K）2011年8月12日，

全新原裝進(jìn)口，現(xiàn) 貨庫存，歡迎來電詢價
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