概述
此設(shè)備是專門為一個(gè)單一封裝解決方案，雙切換在蜂窩手機(jī)和其他超便攜應(yīng)用的要求。 它具有兩個(gè)獨(dú)立的N溝道MOSFET與低通態(tài)電阻最低的導(dǎo)通損耗。 這些MicroFET的2x2提供特殊的物理尺寸的散熱性能和線性模式的應(yīng)用程序非常適合。

特點(diǎn)
2.9一個(gè)，30 VR RDS（ON）= 123MΩ@ V GS = 4.5伏
R DS（ON）= 140MΩ@ V GS = 3.0V
R DS（ON）= 163MΩ@ V GS = 2.5V
低調(diào)，在新封裝的MicroFET的2x2毫米 - 0.8毫米最大 -
HBM ESD保護(hù)水平= 1.8kV（注3）
符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)
無(wú)鹵素化合物和氧化銻

應(yīng)用筆記
AN - 0953：大會(huì)的MicroFET 2X2包裝準(zhǔn)則 “（133 K）2011年8月05，

全新原裝進(jìn)口，現(xiàn) 貨庫(kù)存，歡迎來(lái)電詢價(jià)
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