概述

此設(shè)備是專門為在蜂窩手機(jī)和其他超便攜應(yīng)用的電池充電或負(fù)載開關(guān)。 它采用了低通態(tài)電阻MOSFET。
這些MicroFET的2x2封裝提供了卓越的物理尺寸的散熱性能和線性模式的應(yīng)用程序非常適合。

特點(diǎn)

-6.6一個(gè)，-20 VR RDS（ON）= 42MΩ@ V GS = -4.5 V

R DS（ON）= 58MΩ@ V GS = -2.5 V

R DS（ON）= 98MΩ@ V GS = -1.8 V

低調(diào)，在新封裝的MicroFET的2x2毫米 - 0.8毫米最大 -
無鹵素化合物和氧化銻
符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)

應(yīng)用筆記

AN - 0953：大會(huì)的MicroFET 2X2包裝準(zhǔn)則 “（133 K）2011年8月05，

全新原裝進(jìn)口，現(xiàn) 貨庫(kù)存，歡迎來電詢價(jià)
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