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現(xiàn)貨庫(kù)存

產(chǎn)品信息:

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產(chǎn)品型號(hào):

FDZ193P

產(chǎn)品名稱:- 20V P溝道1.7V的PowerTrench ® WL - CSP封裝的MOSFET
生產(chǎn)廠商:Fairchild
封裝類別:WL-CSP
產(chǎn)品批號(hào):10+11+
產(chǎn)品單價(jià):    
庫(kù)存數(shù)量:有庫(kù)存
運(yùn)費(fèi)詳情:國(guó)內(nèi)快遞包郵,國(guó)際快遞包郵
付款方式:支付寶,微信,網(wǎng)銀支付,公司美金賬戶
本站搜索:FDZ193P
[上一個(gè)]:FDS6910    [下一個(gè)]:FQD2N60C
相關(guān)描述:

概述

飛兆半導(dǎo)體先進(jìn)的1.7V的PowerTrench ®與藝術(shù)“低間距”的WLCSP封裝過(guò)程中的狀態(tài)的過(guò)程設(shè)計(jì),F(xiàn)DZ193P最大限度地減少電路板空間和R DS(ON )。 這種先進(jìn)的WLCSP封裝的MOSFET,體現(xiàn)在包裝技術(shù)的突破,使該器件結(jié)合優(yōu)良的熱傳輸特性,超低調(diào)包裝,低柵極電荷和低R DS(ON )。

特點(diǎn)

最大R DS(ON)=90mΩ,在V GS = 4.5V,I D = - 1A
最大R DS(ON)=130mΩ,在V GS = 2.5V,I D = - 1A
最大R DS(ON)=300mΩ,在V GS = 1.7V,I D = - 1A
面積只有1.5平方毫米的電路板面積小于50%的面積為2 × 2的BGA
超薄封裝:小于0.65毫米的高度安裝到PCB上時(shí),
符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)

應(yīng)用/框圖(S)

電池管理
負(fù)荷開(kāi)關(guān)
電池保護(hù)

全新原裝進(jìn)口,現(xiàn) 貨庫(kù)存,歡迎來(lái)電詢價(jià)
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資料錄入: 潤(rùn)百年@電源管理IC 
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后20個(gè)產(chǎn)品:FDS6910 FDS6898AZ NDT3055 HUFA76413DK8T_F085 FDN302P FDG6317NZ FQP20N06 FQT5P10 FQPF9N25C FDD6N50F FQD19N10L FDD8778 FDS6890A FQD2N80 FDT3N40 FDS8949 NDS9948 FDB52N20 2N7002DW FQP32N20C IRFM120A FDPF5N50FT 
前20個(gè)產(chǎn)品:FQD2N60C FQS4900 FCD4N60 FDC6420C FDPF12N50T FDS6681Z FDC6401N FQD18N20V2 FDMS8460 FDS4465 SI3443DV FDB8447L FQB1P50 FDS4935BZ RFD14N05LSM FQD7N10L FQD5P20 FDS6670A FDP18N50 FDPF12N50UT FCD7N60 FDN361BN 
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