概述
此設(shè)備是專門為電池充電開關(guān)在蜂窩手機(jī)和其他超的單一封裝解決方案 - 便攜式應(yīng)用。 它具有兩個獨立的P溝道MOSFET與低通態(tài)電阻最低的導(dǎo)通損耗。 在典型的共同源配置連接時，雙向電流流是可能的。 這些MicroFET 2X2封裝提供了卓越的的熱性能的物理尺寸，非常適合于線性模式應(yīng)用。

特點
最大R DS（ON）=155mΩ，在V GS = 4.5V，I D = 3.1A
最大R DS（ON）=220mΩ，在V GS = 2.5V，I D = 2.3A
低調(diào) - 0.8毫米最大 - 在新封裝的MicroFET 2X2毫米
符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)
無鹵素化合物和氧化銻

應(yīng)用/框圖（S）
直流 - 直流轉(zhuǎn)換

應(yīng)用筆記
AN - 0953：大會的MicroFET 2X2包裝準(zhǔn)則 “（133 K）2011年8月12日，

全新原裝進(jìn)口，現(xiàn) 貨庫存，歡迎來電詢價
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