概述

此設(shè)備是專(zhuān)門(mén)為在蜂窩手機(jī)和其他超便攜應(yīng)用的電池充電開(kāi)關(guān)的單一封裝解決方案。 它具有兩個(gè)獨(dú)立的P溝道MOSFET與低通態(tài)電阻最低的導(dǎo)通損耗。 在典型的共同源配置連接時(shí)，雙向電流流是可能的。

這些MicroFET 2X2封裝提供了卓越的物理尺寸的散熱性能和線性模式的應(yīng)用程序非常適合。

特點(diǎn)

最大R DS（ON）=72mΩ，在V GS = 4.5V，I D = 3.7A
最大R DS（ON）=95mΩ，在V GS = 2.5V，I D = 3.2A
最大R DS（ON）=130mΩatV GS = 1.8V，I D = 2.0A
最大R DS（ON）=195mΩ，在V GS = 1.5V，I D = 1.0A
低調(diào)，在新封裝的MicroFET的2x2毫米 - 0.8毫米最大 -
HBM ESD保護(hù)水平> 2kV的典型（注3）
符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)
無(wú)鹵素化合物和氧化銻

應(yīng)用筆記

AN - 0953：大會(huì)的MicroFET 2X2包裝準(zhǔn)則 “（133 K）2011年8月05，

全新原裝進(jìn)口，現(xiàn) 貨庫(kù)存，歡迎來(lái)電詢價(jià)
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